在工業上，環氧基雙酚芴（Epoxy bis* fluorene）主要起到以下作用：

環氧樹脂生產：環氧基雙酚芴是一種重要的環氧樹脂單體。它可以與環氧化劑反應，形成高分子量的環氧樹脂。環氧樹脂在工業中廣泛用作涂料、粘合劑和復合材料的基礎材料。環氧基雙酚芴的加入可以改善環氧樹脂的性能，如增強機械強度、提高耐熱性和化學穩定性。

電子封裝材料：環氧基雙酚芴具有良好的耐高溫性能和化學穩定性，使其成為電子封裝材料的理想選擇。在電子行業中，封裝材料用于保護和封裝電子元件和集成電路，以提供機械保護、隔熱和電絕緣等功能。

電路板涂覆材料：環氧基雙酚芴可用作電路板涂覆材料，用于保護電路板的表面。它能夠形成一層堅固的保護膜，提高電路板的耐熱性、耐化學腐蝕性和絕緣性能。

半導體封裝材料：環氧基雙酚芴在半導體封裝領域也有重要應用。它用于制造封裝材料，以保護和封裝半導體芯片，提供物理保護、隔熱和防潮等功能。

綜上所述，環氧基雙酚芴在工業上的作用主要體現在環氧樹脂生產、電子封裝材料、電路板涂覆和半導體封裝等領域，為這些應用提供了優異的性能和功能。